隨著微電子、半導(dǎo)體和生物芯片等高精度制造產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，材料表面的加工與烘干環(huán)節(jié)面臨著更加嚴(yán)苛的工藝要求。特別是在光刻膠（Photoresist）處理那一道工序中，“加熱”的關(guān)鍵性往往被刻不容緩地提及。此時(shí)，一臺(tái)升溫控制精細(xì)并能精確構(gòu)造氣氛環(huán)境的真空流動(dòng)氣氛烤膠機(jī)，成為了許多研發(fā)中心和制程領(lǐng)域的首選方案。傳統(tǒng)常壓烘烤受到氧氣、水分以及熱分布過(guò)高的客觀(guān)影響，容易出現(xiàn)厚度不均、反拍難度加大等難題；然而輔助利用真空系統(tǒng)穩(wěn)定的多段特性，以及模塊前、沿區(qū)域的流...